GB/T 2423.16-2022/IEC 60068-2-10:2018環(huán)境試驗  第2部分∶試驗方法 試驗J和導(dǎo)則∶長霉

1  范圍

本文件描述了確定電工電子產(chǎn)品上長霉程度和長霉對產(chǎn)品性能及其他相關(guān)特性影響的試驗方法。由于長霉條件包含高相對濕度，本文件適用于在潮濕環(huán)境下貯存、運輸以及使用一段時間的電工電子產(chǎn)品。

6  試驗方法

6.1  試驗方法1

經(jīng)過28d培養(yǎng)以后，確定∶

——外觀檢查確定霉菌生長程度；

——長霉引起的物理損傷；

——長霉條件下對功能和/或電性能的影響，如果相關(guān)規(guī)范中有要求。如果相關(guān)規(guī)范要求檢查功能和/或測量電性能，培養(yǎng)期應(yīng)延長至56 d。

6.2  試驗方法2

用營養(yǎng)液對樣品預(yù)處理后，進行為期28d的培養(yǎng)，確定∶

——外觀檢查確定霉菌生長程度；

——長霉引起的物理損傷；

——長霉條件下對功能和/或電性能的影響，如果相關(guān)規(guī)范中有要求。

通過使用營養(yǎng)液來模擬污染未長霉的樣品，會降低樣品表面的防霉性能。如果檢查功能和/或測量電氣性能，宜考慮該影響。

使用營養(yǎng)液就會發(fā)生長霉，如果沒有長霉，宜考慮防霉劑的影響。

GB-T2423.16-2022 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗J和導(dǎo)則：長霉.pdf